路由网10月19日，redmi正式宣布k90 pro max将于10月23日发布。新机在设计上的一大亮点是其摄像头模组中罕见地集成了一枚扬声器，并获得了bose专业调音认证，机身印有“sound by bose”标识，彰显其音频实力。
REDMI产品经理笋寸今日透露，摄像头旁的圆形开孔确实为真实扬声器，背部的扬声器设计并未影响整机的防尘防水性能，依然支持IP68级别防护。同时，该机还加入了软件层面的音频振动清灰技术，进一步保障扬声器长期使用效果。
据知名数码博主“数码闲聊站”确认，REDMI K90系列将采用2.1声道扬声器系统。
这意味着，K90 Pro Max的声学系统由顶部、底部以及背部三处扬声器协同工作，构成完整的多声道架构，显著提升用户在观看视频、玩游戏和听音乐时的沉浸式听觉体验。
此外，笋寸还介绍了该机丹宁配色所采用的“科技丹宁”材质工艺。这种材料不仅还原了牛仔布的纹理与触感，还在抗污、耐磨、耐刮方面优于传统PU材质。值得一提的是，该版本在散热表现上与黑色、白色机型保持一致，无需担心差异问题。
核心配置方面，REDMI K90 Pro Max将搭载高通第五代骁龙8至尊版处理器，配备一块6.67英寸2K分辨率直屏，支持超声波指纹识别技术。
影像系统上，新机将搭载一颗5000万像素、1/1.3英寸超大底主摄，支持OIS光学防抖，并首次引入潜望式长焦镜头，带来更强的远摄能力。
