路由网苹果计划2027年推出20周年特别版iPhone，采用一体式环绕玻璃机身，首发四边弯曲显示屏与屏下摄像头技术，实现无开孔全面屏，支持侧面及背面触控交互，并搭载iOS 28系统与HBM内存技术，显著提升AI性能与续航能力。
为适配这块环绕屏，苹果正在测试 Liquid Glass 用户界面，该界面在视觉上更具流动感，可适配多面触控玻璃的交互体验。此外，为实现真正的 “全屏幕” 外观，苹果计划将灵动岛在内的传感器与前镜头都整合至屏幕下方。
一、外观设计：
1、全玻璃机身：采用全玻璃机身设计，通过 3D 玻璃热弯与激光蚀刻技术实现中框与背壳的无缝融合，成为苹果史上首款无螺丝、无断点的极简主义产品。
2、无开孔全面屏：机身采用弧形玻璃边缘与超窄边框设计，屏幕下方集成前置摄像头与 Face ID 传感器，实现真正的无开孔全面屏。
3、一体式环绕玻璃：据彭博社报道，该机型采用一体式环绕玻璃机身，整机四周均可作为显示与触控界面，侧面与背面可实时显示时间、通知或控制按钮，并支持多点触控。
二、屏幕参数：
1、内屏：内屏尺寸为 7.76 英寸，分辨率达 2713×1920，且首发苹果屏下摄像头技术，彻底消除挖孔与刘海。
2、外屏：外屏为 5.49 英寸挖孔屏，兼顾便携性与多任务操作。
3、操作体验：可能集成压力感应触控层，用户可通过按压力度的不同，实现快捷操作，提高操作的效率和准确性。
4、系统方面：将预装 iOS 28 系统，延续 iOS 26 “液态玻璃” 界面设计理念，新增透明元素、磨砂玻璃窗口及流畅动画，并进一步优化圆角悬浮式导航栏与药丸形菜单栏，提升用户的使用体验。
5、性能提升：苹果正计划在 2027 年推出的 iPhone 系列中首次引入移动高带宽内存（HBM）技术，这将使人工智能处理速度实现指数级提升，处理器可突破传统 LPDDR 内存的带宽限制，实现最高 320GB/s 的数据传输速度。
6、电池续航：苹果针对 AI 功能与 6G 网络连接进行了专项优化，通过优化电池管理系统和硬件配置，显著提升了续航表现。
